Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3/24KV/240-400 3-Leiter 24kV Toshiba Yukai überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60

überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60 mm

5 mm Kopfhöhe : 6 mm Gewinde : M 10 Länge L : 40 mm Festigkeitsklasse : 4

2 Leiter-Form sektorförmig Ader-Zahl 4 Werkstoff der Aderisolation Polyvinylchlorid (PVC) Ader-Kennzeichnung Farbe Mit Schutzleiter nein Schirm nein Beidraht nein Bleimantel nein Konzentrischer Leiter Kupfer Konzentrischer Leiter-Nennquerschnitt 70 mm² Mantelmaterial Polyvinylchlorid (PVC) Mantel-Farbe schwarz Außendurchmesser ca

16 A Bemessungsspannung 250 V Betriebsklasse Mittlere Zeitverzögerung Betriebsfrequenz 50

Technische Details Nenndurchmesser 48 mm Schutzart (IP) IP54 Ausführung 90°-Winkel Drehbares Gewinde nein Bauform ohne Gewinde Verbindungsart Schnappverbindung Gewindeart metrisch Werkstoff Polyamid (PA) Material Dichtung ohne Dichtung Farbe grau Einsatztemperatur -40

Cellpack - Verbindungs-/Übergangsmuffe Verbindungsmuffe CHMSV3/24KV/240-400 3-Leiter 24kV Toshiba Yukai überbrückbarer Systemabstand 50 bis 60Hybrid Verbindungsmuffen CHMSV3 eignen sich fr alle 3 Leiter Kunststoffkabel (PVC, PE, VPE, EPR). Sie ermglichen das Verbinden von Kabeln mit Kupferdrahtschirm verschiedener Querschnitte und Leitermaterialien auch bei unterschiedlichen Kabelkonstruktionen hinsichtlich Leitschicht (graphitiert, abzieh oder abschlbar). Mit Schraubverbindern. Technische Details Bemessungsspannung U0 U (Um) 12,7 22 (24) kV Ausfhrung Warmschrumpf Werkstoff des