Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBV 2,5/ 3-G1 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Tiefkühlzellen 25 mm Außendurchmesser Ring 30

25 mm Außendurchmesser Ring 30 mm

Technische Details Blitzstoßstrom (10/350 µs) 100 kA Bemessungs-Ansprechstoßspannung 4 kV Bemessungs-Stehwechselspannung 300 V Anschluss rund 10 mm Geeignet für Verbindung sonstige Werkstoff des Anschlusses Edelstahl 304 (V2A) Explosionsgeprüfte Ausführung nein Schutzart (IP) IP65

Technische Details Gewindeart PG Gewindenennmaß metrisch/PG 21 Gewindelänge 13 mm Schlüsselweite 34 mm Geeignet für Kabeldurchmesser 55

53 mm Werkstoff Metall Werkstoffgüte Messing Oberflächenschutz vernickelt Halogenfrei ja Glasfaserverstärkt nein Schutzart (IP) IP67 Schlagfest ja Farbe Nickel Biegeschutz nein Mit Gegenmutter nein In Öffnung einrastend nein Ausführung gerade Mehrfach Dichteinsatz ja Flachkabelverschraubung nein Mit Zugentlastung ja Art der Dichtung Dichtring Teilbare Verschraubung nein Einsatztemperatur -60

6 mm Verarbeitungstemperatur -5

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundleiste MDSTBV 2,5/ 3-G1 f. Leiterplattenst. − 50 Stück Tiefkühlzellen 25 mm Außendurchmesser Ring 30Leiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 6, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 3, Anzahl der Anschlsse: 6, Artikelfamilie: MDSTBV 2,5 .. G1, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,9 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung