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• Temperatura de almacenamiento :: -30 °C ~ 70 °C
• Tiempo de caída: 92 ns
4GB o 8GB LPDDR4-3200 SDRAM• Almacenamiento: MicroSD (compatible con arranque desde USB)• Conectividad: Wi-Fi 802
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS • Interfaz de control de nivel para 3
5 mm• Diámetro exterior: 70 mm• Peso: 6
Soldadura en Pasta Sin Plomo Sn42Bi58 138℃ 15g Jeringa SMD reproduccion • Temperatura de almacenamiento ::Pasta de soldadura YG 138 Sn42Bi58 sin plomo, perfecta para aplicaciones electrnicas que requieren un bajo punto de fusin. Esta pasta es ideal para trabajos delicados como la reparacin de telfonos mviles, la soldadura de LED y componentes SMD, as como la soldadura de chips BGA. Con un punto de fusin de 138 , asegura una conexin precisa y segura sin daar componentes sensibles. ESPECIFICACIONES TCNICAS Composicin: 42% Sn, 58% Bi (sin plomo) Punto de
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